1. 低成本设计:在设计阶段参与,提出合理的选型建议幸运3D,优化bom幸运3D;对已产生的物料清单,给出高性价比的替代代方案及cost down测算,全程参与替代方案的推行。
  2. 根据SMT应用提供MLCC贴装工艺选型解决方案;
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  4. 根据射频应用匹配性提供设计选型解决方案;
  5. 根据微电子器件及PCB内埋设计工艺要求提供定制解决方案。 
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