据国际半导体产业协会(SEMI)公布年度半导体设备预测报告,预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元,较去年644亿美元的历史高点下滑10.5%,然2020年可望逐渐回温,并于2021年再创历史新高幸运3D。

2020年全球半导体设备销售预期成长5.5%,达608亿美元幸运3D;此成长态势可望延续至2021年,创下668亿美元的历史新高。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,此成长动能主要来自前段制造商投资10 nm以下先进制程设备,其中更以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资占最大宗。

报告进一步显示,包括晶圆加工、晶圆厂设备,以及光罩/倍缩光罩设备在内的晶圆处理设备,2019年销售下滑9%至499亿美元;组装与封装设备销售萎缩26.1%至29亿美元幸运3D;半导体测试设备销售预计下降14.0%至48亿美元幸运3D。

综观2019年,中国台湾地区挤下韩国成为全球最大的半导体设备市场,成长率达53.3%,北美的成长率居次,达33.6%幸运3D。中国大陆地区连续第二年将排名第二大市场,韩国则因缩减资本支出将下滑至第三幸运3D幸运3D。除了中国台湾地区与北美外幸运3D,调查涵盖的所有地区皆呈萎缩趋势。

SEMI预期半导体设备市场将于2020年回温幸运3D,其成长动能来包括,先进的逻辑制程与晶圆代工、中国推出新工程幸运3D,内存亦有小幅贡献。依地区来看幸运3D,中国台湾地区将维持全球第一大设备市场的宝座,销售金额将达154亿美元,中国大陆地区以149亿美元居次,韩国则以103亿美元排名第三幸运3D。曹世纶进一步指出幸运3D,若2020年总体经济环境改善,且贸易冲突减缓,半导体销售市场仍有成长空间。

展望2021年,所有设备领域预计全面成长,内存支出回升力道将转强。中国大陆地区预期以160亿美元的销售金额,跃升至全球第一大设备市场,其次为韩国与中国台湾地区幸运3D。

SEMI年度半导体设备预测报告的数据来源包括全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库,以及由设备制造商所提供的资料幸运3D幸运3D。报告内容还盖晶圆处理、晶圆厂设备、光罩/倍缩光罩、整体测试,以及组装与封装设备。

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2019~2021全球半导体设备销售市场规模预估(单位:10亿美元)。 (资料来源:SEMI)